SANKOL HW24K 是一种高效益的酸性金电镀方法，适用于薄金电镀，其析镀的金层，厚度可达0.1微米，纯度极高，色泽鲜艳金黄，观感柔和舒畅，异常吸引。
每单位开缸剂分为Ａ和Ｂ两部份: Ａ部份 (产品代号：HW24KMUA) 2公升和B部份 (产品代号：HW24KMUB) 2公升，以上两部分所含成分足可配制成 5公升新镀液，但不含金，金盐是以氰化金钾(68.3%)的形式加入，每公升新镀液需加入纯金0.5克。
以开缸100公升为例，需要开缸剂 20单位，即开缸剂Ａ和Ｂ两部份各40公升。
电镀操作时，每加入 1 克纯金 (大约1.5 克氰化金钾<68.3%>)，须同时加入1.5cc的HW24K酸性金补充剂（产品代号：HW24KR）。
如镀液比重低于 12°Be，必须加入 HW24K 酸金导电盐（产品代号：HW24KCS）调至 14°Be，每加入20克/公升导电盐大约可提升1°Be。
升高 pH，可以加入HW24K 酸金调碱盐（产品代号：HW24KBS）。
降低 pH，可以加入HW24K 酸金调酸盐（产品代号：HW24KAS）。