HG24K是一种弱酸性厚金电镀工艺，能在广泛的电流密度下操作，产生如镜面光亮的24Kt纯金镀层，其硬度约为160-180Vickers，厚度可镀至10微米或以上。镀层颜色均匀，富延展性及耐腐蚀性。此镀金工艺除了可用于五金饰物的装饰性电镀外，也可用于电子功能性电镀，提供优良的导电性和可焊性，挂镀或滚镀皆宜，镀液稳定且控制容易。
每单位开缸剂分为Ａ和Ｂ两部份: Ａ部份 (产品代号：HG24KMUA) 2公升和B部份 (产品代号：HG24KMUB) 2公升，以上两部分所含成分足可配制成 5公升新镀液，但不含金，金盐是以氰化金钾(68.3%)的形式加入，每公升新镀液需加入纯金1克。
以开缸100公升为例，需要开缸剂 20单位，即开缸剂Ａ和Ｂ两部份各40公升。
电镀操作时，每加入 1 克纯金 (大约1.5 克氰化金钾<68.3%>)，须同时加入1.5cc的HG24K酸性厚金补充剂（产品代号：:HG24KR）。
如镀液比重低于 10°Be，必须加入 HG24K 酸金导电盐（产品代号：HG24KCS）调至 10-14°Be，每加入20克/公升导电盐大约可提升1°Be。
升高 pH，可以加入 SANKOL HG24K 酸性厚金调碱盐。(产品代号:HG24KBS)
降低 pH，可以加入 SANKOL HG24K 酸性厚金调酸盐。(产品代号:HG24KAS)