HG22K是一种弱酸性厚金电镀工艺，镀液能在广泛的电流密度下操作，析出如镜面光亮的22Kt金合金镀层，其硬度约为240-280Vickers，厚度可镀至10 微米或以上。镀层颜色均匀，富延展性及耐腐蚀性，适合于首饰或装饰性应用。此镀金工艺同时适用于挂镀及滚镀，镀液稳定且控制容易。
SANKOL HG22K 酸性厚金开缸剂(产品代号:HG22KMU)是一种浓缩液体，每单位 (4 公升) 开缸剂所含成份可配制 5 公升新镀液。但不含金，金盐是以氰化金钾(68.3%)的形式加入，每公升新镀液需加入纯金1克。
以开100公升缸为例，需要开缸剂20个单位，即需开缸剂80公升。
电镀操作时，每加入 1 克纯金 (大约1.5 克氰化金钾<68.3%>)，须同时加入1.5cc的HG22K酸性厚金补充剂
(产品代号:HG22KR）。
如镀液比重低于 10°Be时，必须加入 HG22K 厚金导电盐（产品代号:HG22KCS）调至 10-14°Be，每加入20克/公升导电盐大约可提升1°Be。
升高 pH，可以加入HG22K 厚金调碱盐。(产品代号:HG22KBS)
降低 pH，可以加入HG22K 厚金调碱盐。(产品代号:HG22KAS)